IT之家 8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。
其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。
SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在英伟达的下一代 AI 加速器“Rubin”中。目前英伟达 HBM 芯片的独家供应商是 SK 海力士，其在今年 3 月已交付 HBM4 样品，并于 6 月初提供初期量产品，计划在 10 月进入大规模量产。
如果三星能顺利通过预生产阶段，他们的 HBM4 芯片在 11 月就能开始量产，从而迅速缩小与 SK 海力士之间的差距。
同时业内人士预测，本月底三星的 HBM3E 12 层产品也将通过英伟达的质量测试并开始供货。业内人士认为三星这边的顺利进展促使了英伟达有底气向 SK 海力士谈判 HBM 供货量和芯片价格。
SEDaily 认为，如果三星顺利向英伟达供应 HBM4 和 HBM3E，则明年的 AI 存储芯片市场可能发生巨大变化，金融投资界预测，三星明年的 HBM 销售额可能会有倍数级增长。
SEDaily 就此事向三星发起了质询，三星回应称：“涉及客户的相关内容，我们无法确认”。
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