高盛2026年科技行业十大趋势，聚焦AI服务器、光通信、苹果折叠屏、半导体、智能驾驶、卫星通信等核心赛道，揭示了技术创新与供应链变革下的结构性投资机会。
据追风交易台，高盛Allen Chang分析师团队在最新报告指出，AI服务器出货量将在2026年实现爆发式增长，ASIC芯片渗透率预计提升至40%，带动800G/1.6T光模块出货同比激增逾两倍。ASIC专用芯片的加速渗透将推动AI服务器与光通信产业迈向万亿级新高。
消费电子方面，苹果即将推出的折叠屏iPhone有望成为智能手机市场的强力催化剂，成为市场关注焦点，PC市场仍面临严峻挑战，龙头仍具备韧性。
高盛强调，AI相关技术与高端硬件需求将持续驱动中国半导体、光通信、PCB等产业链的业绩增长。与此同时，智能驾驶、AI软件、低轨卫星等新兴赛道也在政策与技术突破下加速落地，为投资者提供多元化布局机会。
AI服务器：ASIC强势崛起与连接升级AI服务器市场正在经历结构性调整。高盛预计，机架级AI服务器出货量将从2025年的1.9万架激增至2026年的5万架。
其中的关键趋势是平台的多样化与网络连接的增强。ASIC芯片凭借在特定AI工作负载中的能效优势，其渗透率预计在2026年达到40%，并在2027年进一步升至45%。
这一趋势将使得客户更加依赖具有强大设计与制造能力的头部供应商，如鸿海和工业富联。
光通信：800G/1.6T光模块爆发光通信板块将直接受益于AI基础设施的扩张。随着数据中心网络从400G向800G/1.6T升级，以及硅光子（Silicon Photonics）和CPO（共封装光学）技术的应用增加，光收发器需求将呈爆发式增长。
高盛强调，ASIC芯片渗透率的提升将进一步支撑光模块需求，因为ASIC更依赖网络能力来实现AI工作负载。
散热技术：液冷渗透率加速提升随着算力密度的提升，散热技术正面临升级拐点。高盛指出，液冷技术的渗透率将显著上升，特别是在ASIC AI服务器领域。为了应对更高计算能力带来的热功耗挑战，供应链将加速向液冷方案迁移，利好AVC、Auras等散热组件供应商。
ODM厂商：美国产能布局成胜负手在ODM（原始设计制造商）领域，地缘政治与供应链韧性成为关键考量。高盛认为，那些在美国拥有坚定承诺或产能计划的厂商将跑赢大市。具备强大研发能力、垂直整合优势以及全面芯片组平台敞口的ODM厂商，如鸿海、Wistron和Wiwynn，将更受市场青睐。
PC：市场挑战严峻，龙头具备韧性PC市场在2026年面临多重逆风。高盛分析，Win10换机周期已近尾声，AI PC的增长预期已被市场消化，且存储成本上升可能导致产品规格下降或价格上涨。在此背景下，只有全球市场领导者（如联想）凭借更强的供应链议价能力和高端产品敞口，有望在充满挑战的市场中保持韧性。
智能手机：苹果折叠屏一枝独秀？报告指出，苹果将在2026年推出折叠屏iPhone，预计出货量达1100万至3500万部，成为智能手机市场的强力催化剂。高端折叠机型渗透率持续提升，带动相关零部件企业业绩增长。
高盛指出，iPhone的外形变化（Form Factor Change）将是核心驱动力，尤其是折叠屏iPhone的推出将吸引消费者并支撑终端需求。尽管存储成本上升构成潜在风险，但高端品牌和折叠屏等新特性将降低消费者的价格敏感度。
PCB：高端产能紧缺，量价齐升尽管市场对长期供需动态存在分歧，但高盛认为PCB（印制电路板）需求依然稳固。
特别是高端CCL（覆铜板）和PCB供应商，受益于AI服务器出货量增长及ASIC渗透率提升，将面临有利的供需格局。随着CCL等级向M8+及M9升级，预计高端产品的平均售价（ASP）将在2026年和2027年每年增长20-30%。
中国半导体：AI驱动新一轮扩张中国半导体行业将继续保持增长态势。高盛看好本土领军企业（如SMIC、鸿海）在先进制程上的扩张计划，以及本土GPU供应商的崛起。
AI技术创新和边缘设备（如AI眼镜）的新需求将是主要推手。此外，半导体设备和材料领域也将受益于供应链的本土化趋势。
L4芯片与Robotaxi：自动驾驶持续升级智能驾驶趋势在2026年将持续深化。高盛预计，城市NOA（导航辅助驾驶）和Robotaxi（自动驾驶出租车）的普及将推动芯片组、软件和传感器供应商的增长。Horizon Robotics等企业的解决方案正被更多车型采用，而Pony AI等Robotaxi运营商的商业化进程也在加速，这将为相关供应链带来新的增长极。
低轨卫星：发射加速与规格升级低轨卫星（LEO）行业将进入加速期。高盛指出，随着火箭运载能力的提升和发射成本的降低，卫星发射将显著提速。
同时，卫星规格也在升级，带宽将从单频段向多频段（Ka、E、V、W）演进。考虑到卫星5-6年的生命周期，换代需求最早可能在2026年启动，这将推动星座网络基础设施的建设。
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